主板开箱友通DFIGHF51首张搭载
DFI这家主板品牌，虽然在过去曾经在消费级主板发光发热成为一方超频霸主
但在市场竞争之下~还是决定回到自己擅长的工业主板圈子耕耘
最近DFI领先业界的使用AMDRyzen为CPU的1.8寸嵌入式主板
DFIGHF51
专门研发工业解决方案的DFI友通，于近日发表一款搭载高效能AMDRyzenR系列嵌入式SoC的1.8吋工业级主机板GHF51，采用业界标准Femto-ITX，尺寸大小为84x55mm，与标准版RaspberryPi(树莓派)的85.6x56.5mm十分相近，有如工业电脑版RaspberryPi(工业Pi，IndustrialPi)，公规设计有助于开发设备时使用统一的锁点与预留空间
GHF51专为工业应用量身打造，突破超小型工业级SBC处理性能极限，在Pi大小的尺寸内塞入2核心4线程的RyzenCPU加上3CU的Vega3GPU，具备4K硬体编码/解码能力(H.bits解码/8bits编码；H.解码/编码；VPbits解码)，提供前所未见的卓越整合运算效能，电源输入采用工业电脑常见的2端点连接器(2PinTerminalBlock)，只需要单一12V电源输入即可运作，超低功耗和无风扇散热设计，在宽温度范围下可长时间持续稳定运作，大幅提升可信赖性
GHF51采用货真价实的原生x86指令集架构，可执行标准x86Windows、Ubuntu及Linux作业系统及应用程式(Raspberrypi与Jetsonnano只能支援Linux及WindowsOnArm)，对入门者或被Windows系统捆绑的开发者们极为友善，降低开发门槛同时拥有最大开发弹性，对原本采用x86架构并搭配Windows系统的嵌入式工控电脑设备，可直接使用原本的应用系统，免除因系统汰换升级造成需要重新撰写应用系统的状况，对于IntelNUC或ComputeStick类型的迷你电脑，也可直接用GHF51替换
GHF51的小型化不代表牺牲扩充性，除了提供4K高画质双组HDMI输出、USB3.2Gen2Type-C埠、Gigabit乙太网路RJ-45埠以外，还提供标准尺寸MiniPCIe插槽，可扩充行动网路及Wi-Fi无线网路。此外GHF51也具备SMBus及可连接各类感测器/周边设备的DIO(DigitalI/O)数位I/O埠，可用来连接门禁、智慧家居等感测器。安全性也是工业级主机板所重视的，GHF51采用fTPM(FirmwarebasedTPM)韧体型信任平台模组，可让系统在受信任执行环境(TEE)中运作，避免工控/安控领域遭骇客入侵，是确保不受网路攻击的手段与机制
▼DFIGHF51主机板上已经预先安装30mm散热片(AG)，随附的配件包含二线转DC插座(AG)、带DC插头的12V60W电源供应器(G)、交流电源线(G)
▼DFIGHF51左/右侧面，有UARTDebug插针、RTC电池连接器、FrontPanel插针、SMBus插针、8-bitDIO插针。DC12V输入采用2端点连接器，为工业电脑常见的特色，上面标示正负极
▼DFIGHF51前/后侧面，有RJ-45LAN插座、USB-C插座、MicroHDMI-2与MicroHDMI-1。RJ-45LAN支持GbE，USB-C支持USB3.2Gen2，2个HDMI均支援1.4规格
▼散热鳍片
▼含散热片的尺寸为85.1x60.9x45mm
▼含散热片的重量为克
▼GHF51背面图，左侧有2颗三星K4A8GWC-BCTD96FBGA封装8GbitsC-dieDDR4SDRAM，规格支持DDR4-，不过在GHF51上只以DDR4-运作。右侧RJ-45下有全尺寸MiniPCIe插槽，可提供PCIex1及USB2.0传输。MiniPCIe右侧可拆式插座内有SPI64MbitsBIOS，右下有NuvotonNCTY硬体监控晶片
▼GHF51正面图，最右侧有2颗三星K4A8GWC-BCTD96FBGA封装8GbitsC-dieDDR4SDRAM，加上背面2颗，共4颗组成单通道64bit4GBDDR4记忆体。最大颗的是AMDRyzenEmbeddedRG，RG左上角是IRB，为RG供电用PWM控制器。IRB左侧IntelWGIAT10//0PCIe网路控制器，因工业电脑运作环境考量，CPU虽有内建EthernetMAC，但缺乏宽温度范围的外部EthernetPHY，所以额外安装宽温度范围的Ethernet控制器，未使用AMD内建的Ethernet。左下角为SanDiskiNANDeMMC(SDINBDG4-64G)，容量为64GB，使用X2MLC快闪记忆体，介面为eMMC5.1HS，工作温度范围为-25~85℃
▼AMDRyzenEmbeddedRGwithRadeonVega3Graphics(YEC4T2OFG)属于Zen架构AMDRyzenR系列嵌入式SoC(SystemonChip)处理器家族，核心代号Picasso，12奈米制程，采用FP5封装，2核心4执行绪，L2快取1MB(总和)，L3快取4MB，运作时脉2.4GHz(基本)/3.3GHz(最高)，TDP为12-25W，支援DDR4双通道(在GHF51上只用单通道)。内建AMDRadeonVega3GraphicsGPU，具备3个CU，时脉0MHz(最高)，支援4K硬体编码/解码，最多3个HDMI2.0b或DP1.4显示界面(单显示器最大解析度x)。高速I/O提供2个10GbE网路，8个PCIe3.0通道，4个USB3.2Gen2，2个USB2.0，2个SATA，低速I/O提供AZ/eMMC/eSPI/GPIO/I2C/I2S/LPC/SD/SMBus/SPI/UART
▼去除散热片的GHF51
▼随附的带DC插头12V60W电源供应器(G)
▼DC插头尺寸为内径2.5mm外径5.5mm，手转固定螺帽上有防滑压花处理
▼二线转DC插座(AG)，固定螺牙上有螺帽，可将DC插座固定在机壳上，从DC插座处接出一条黄线与一条黑线，插座焊接点处与线路均包覆热缩套管，黄线为正极，黑线为负极，黄/黑线前端已经预先剥皮并上锡
▼安装时将黄线前端导体插入12V输入2端点连接器的(+)极，黑线前端导体插入(-)极，并确认连接器螺丝有锁紧
▼当DC插头插到底后，用手旋紧插头上的手转固定螺帽，可以避免DC插头与插座受外力拉扯而松脱
▼接上电源后，电路板上有一绿色LED会点亮，同时GHF51会自行启动(BIOS预设复电后自动启动)，开机显示的POST画面如下图
▼进入BIOS设定选单，主页(Main)内容显示主机板名称、BIOS版本、总记忆体容量/种类、记忆体速度、DIMM编号/容量、处理器名称、处理器时脉、处理器ID、处理器核心数量、系统日期、系统时间
▼进阶(Advanced)选单内有TrustedComputing、ACPIConfiguration、NetworkStackConfiguration、AMDCHIPSETSetting、CPUConfiguration、PcHealthStatus、WatchDogConfiguration、USBConfiguration、CSMConfiguration这些子选单
▼CPU-Z的CPU/Cache/Mainboard/Memory/SPD/Graphics资讯
▼GPU-Z资讯及感测器监控资讯
▼播放4K影片时CPU及GPU使用率情形(右下角)，因支援4K硬体解码，所以可以看到GPU使用率高出许多，另外安装Bluesky即可启动RyzenEmbedded内建Vega绘图核心的FluidMotion补祯功能
▼USB-C埠接上USB集线器扩增USB埠数量，并且用束带在散热片绑上一个带动气流用低转速9公分风扇，风扇直接由12V输入供电
▼与原本的电视用上网与影音播放电脑配备(MicroATX主机板/标准ATX电源供应器/2.5寸SSD)体积大小比较，可以见到DFIGHF51的精致小巧
结论：
需要小型、高效能系统的工业电脑应用时，DFIGHF51在效能与成本效益之间达到新的平衡，展现强大的扩充灵活性和高度的多功能性，适合工业应用开发、边缘运算、AI视觉、数位看板和博奕游戏等领域，轻而易举地将AIoT和边缘运算带入产业中，带来更突破性的发展
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