教科书式工业设计ROG幻15双烤拆机
大家在选择笔记本电脑时,最注重的莫过于性能表现,其次外观设计、内存、屏幕等方方面面也都是参考因素。当中还有十分重要的散热功能,只有散热到位了,整台机子的运作才会流畅,否则即使性能再强,也是白搭。近期信仰之眼ROG上线了ROG幻15设计师本,这款新品凭借出色的高端设计、顶级性能与专业级4K屏幕,收获了不小人气。那么这款ROG幻15的散热表现如何呢?我们不妨通过上手拆机来一探究竟。
烤机测试
在拆机之前,我们先对ROG幻15进行了烤机测试,这里采用的是FurMark甜甜圈+AIDA64FPU双烤测试,时间为15分钟,经过测试过后,得出结果显示:双烤15分钟时CPU核心温度稳定在79℃左右,显卡核心温度稳定在73℃,CPU的8颗核心频率都稳定在3.1GHz,中间没出现降频的情况。
从照烤机结果来看,ROG幻15采用全新的全新冰川散热架构2.0确实效果不俗,它将十代酷睿i7-H处理器与RTX独立显卡的性能很好地释放了出来。只不过期间转速跑满的风扇也让ROG幻15带来了一定的噪音,不过考虑到日常生产办公的高负载情况远不如烤机,所以实际日常使用,无论是性能释放还是噪音控制表现都将会更好。
拆机一探究竟
散热模块
烤机测试后,待机器冷却稳定下来,我们对其进行了拆机。拆掉D面后能够看总体的轮廓很清爽,零件放置与排列都很工整,信仰之眼的工业设计实力还是妥妥的,这也难怪ROG幻15的15.6英寸机身厚度仅为20.5mm、轻约1.9kg,这就得益于内部工业设计的科学性。
散热这一块,可以看到搭载冰川散热架构2.0散热系统的用料很足,双12V绝尘风扇,散热器共有片0.1mm超薄冰翼鳍片,加上6根热管各司其职,由4个出风口排出机身热量,CPU核心还有ThermalGrizzly暴力熊液态金属帮助CPU降温,可以第一时间排出CPU释放的功耗。
ROG幻15标备16GBDDR4高频内存,上方贴了一张石墨烯散热贴片片,位于电池位置上方右侧的位置。同时还配备高达1TBNVMESSD,位于电池位置上方左侧,上方同样贴了散热贴片,颜色为亮色。
再往右一些则是预留的最高拓展至48GB的内存插槽与板载,以及支持RAID0的M.2接口。在拓展的内存槽上方还出厂贴了一张黑色的石墨烯散热贴片,让热量释放得更为彻底。
风扇、电池模块
再看看风扇的位置,两个采用LCP扇叶的12V绝尘风扇,并配有除尘通道设计,分别位于左右两侧的上方,连接居中横向分布的热管,再分别连接两侧的出风口,占据了较大的面积。在性能拉满的情况下,风扇的转速可以达到转,排热速度十分到位,比许多游戏本都要更给力,因此烤机时的风噪也是不可避免的。
(右侧风扇)
(左侧风扇)
相比两个风扇的体积,ROG幻15的电池看起来不大,但是容量却高达76Wh,比许多游戏本的电池容量还要高。它还支持双向USBPowerDelivery功能,只需一个Type-C充电器就能轻松充电。续航实力最长可供8小时影片播放,要是网上冲浪也能坚持6.5小时,颇为持久。
总结
综合来看,ROG幻15作为一款顶级设计师本,通过拆解确实看到了ROG高级的工业设计水平,其中冰川散热架构2.0整个散热模块用料与设计都十分到位,因此在烤机测试中也是成绩非常理想。ROG幻15这整个散热系统,能够满足它配备的十代酷睿i7-H处理器、RTX独立显卡、大容量内存与存储,以及专业级4K显示屏等大件的散热需求。关键是ROG幻15还做到了轻薄机身设计,以满足创意人群对便携性的需求,颇为难得。
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